激光加工技术实现印刷电子多样化发展
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Fraunhofer激光技术研究所的薄膜加工研发团队专注于航空航天工业,专门研究利用激光进行涂层后处理。据报道,该团队开发出了一种针对印刷电子薄层的激光后处理方法。
传统的湿法涂层工艺(如喷墨、移印或点胶印刷等)原理为把选用的材料沉积到目标组件上,以实现电气功能集成。根据工艺的不同,可以实现不同厚度、宽度或结构的印刷电子薄层。然而,由于每一层都需要使用加热炉进行后续热处理,耗费时间很长,并且由于整个部件均被加热,能量非常密集。
根据该团队的激光方法,可以利用激光束精确而快速地进行处理,在短时间内作用于部件上的微小结构,将涂层局部加热到损伤阈值以上的温度,但并不会损坏部件本身。首先,激光束将涂层烘干以去除溶剂,只留下银、金等功能性微粒;然后,激光束选择性地作用于这些微纳米颗粒,使它们部分或完全熔化并连接起来,从而实现电流导通。
利用激光增材制造技术,Fraunhofer激光技术研究所还研制了一种用于测量延伸率的基于的应变传感器。目前,Fraunhofer激光技术研究正在开发多种电子元件功能薄层面向汽车、航空、和照明领域的应用。
结合印刷技术和激光技术制备的应变传感器
结合印刷技术和激光技术,Fraunhofer激光技术研究所还可以将电子功能薄层直接植入到碳纤维或玻璃纤维织物上,随后嵌入到组件基材中,满足了航空航天工业应用的减重需求。
此外,Fraunhofer激光技术研究所还验证了插头触点的选择性镀金、电池电极涂层的激光干燥、微电子加速计功能薄层的激光制备等应用技术。
相关技术研究将会在2019年汉诺威工业博览会上展示,更多信息,请访问ilt.fraunhofer.de
消息来源:
https://www.industrial-lasers.com/articles/2019/04/laser-processing-technologies-enable-printed-electronic-diversity.html
编译:云光子
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