随着大规模互联网数据流的世界需求持续扩大，数据中心越来越多地采用光子开关替换电子开关，从而大幅降低能耗成本，有利于控制不断增长的数据需求。

目前，工程上已经成功地将越来越多的元件封装到硅基光子集成电路（PIC）上，但是仍然面临着尺寸方面的限制。如今，由美国加州大学伯克利分校研究员Ming C. Wu领导的研究团队相信，他们已经找到了解决这一困境的方法。

此前，研究团队已经能够在单个1.6×1.7 cm的模具上创建密度为128×128的开关块体阵列，但是这项工作已经逼近了CMOS制造工艺中的光罩或分划板尺寸所带来的限制。为了实现更大的阵列，该团队需要一种有效的方法将各个独立的开关块体缝合起来。

基于该团队早期研究工作实现的一种损耗非常低的MEMS开关结构，在分划板限位的开关块体之间的结合处，小心仔细地逐渐细化波导，以显著降低光损耗，从而成功制造出“可见报道的最大的集成光子开关”。实验中，该团队制备了9个密度为80×80的开关原型阵列，并且缝合至3×3的块体阵列中，创建了一个密度为240×240的开关阵列，从而在4×4 cm的单片芯片上成功嵌入了超过50000个开关。

“商业化的使用大体积光学器件的交换机速度很慢，因此在变化不频繁的网络中可以使用，”Wu评论道，“但是，现如今计算机的工作速度非常快。因此，如果想要满足计算机的速度要求，就需要更快的开关相应速度。”

消息来源：

https://www.osa-opn.org/home/newsroom/2019/april/toward_bigger_integrated_photonic_switches/

编译：云光子

微信分享

x

用微信扫描二维码
分享至好友和朋友圈

网站内容来源于互联网、原创，由网络编辑负责审查，目的在于传递信息，提供专业服务，不代表本网站及新媒体平台赞同其观点和对其真实性负责。如因内容、版权问题存在异议的，请在 20个工作日内与我们取得联系，联系方式：021-80198330。网站及新媒体平台将加强监控与审核，一旦发现违反规定的内容，按国家法规处理，处理时间不超过24小时。