提升光电器件效率的激光加工新方法
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美国海军研究实验室(NRL)发现了一种新一代光学材料的缺陷消除方法,旨在提高光学性能质量,有望实现发光二极管及其它光学元件的小型化。
具体而言,NRL的研究人员开发了一种多功能激光加工技术,显著改善了直接间隙半导体材料单层二硫化钼(MoS2)的光学性能,而且具备很高的空间分辨率。利用该工艺,经过激光“书写”的材料区域的发光效率提升了100倍。
“从化学角度来看,我们发现的是一种使用激光和水分子的光催化反应,这是一项令人兴奋的新成果。”该研究的第一作者Saujan Sivaram博士称,“这项研究工作可以将高质量、光学活性、原子级厚度的新材料集成应用到电子、电催化、存储器和量子计算中。”
Sivaram称,在太阳能电池和光电传感器等器件中,由于具有高效光学吸收和直接带隙等特性,原子级厚度的过渡金属二硫化物(TMD)薄层是具有应用前景的柔性元件。“这类半导体材料在要求轻量、柔韧的应用当中特别有优势,”他说,“但是,由于材料的光学特性并不均匀,通常不利于单层半导体的发光性能。因此,消除或钝化材料缺陷是实现高效率光电器件的重要一步。”
该项目研究表明,只有当辐射激光的能量高于TMD带隙能量水平时,水分子才能使MoS2发生钝化,引起光致发光增强而不会造成光谱偏移。同时,未处理的材料区域发光较弱,而处理过的材料区域得以维持强烈发光,进一步表明了在激光的作用下,环境气体分子与MoS2之间发生了化学反应。
高级科学家、首席研究员Berend Jonker博士评价道:“这是一项非凡的成就,研究结果将为TMD材料的使用铺平了道路,对于光电器件的发展至关重要,与国防部授予的任务紧密关联。”
消息来源:
https://www.sciencedaily.com/releases/2019/04/190415104953.htm
编译:云光子
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