松下LAPRISS激光器采用光束合成技术即WBC（Wavelength Beam Combining）技术，研发出了高亮度直接半导体激光器，相比较其他激光器，它具有更高的效率、更高的可靠性以及更小的尺寸。

业界最轻的扫描激光头

松下激光头是业界最轻的扫描激光头，重量仅为4．5KG。激光头上设置有两个机器人外部轴电机，并与激光头内部折射镜片连接，通过改变镜片的角度，可以实现在激光头不动的情况下，通过光斑移动，扫描出9种图形，这些图形都是激光焊接中常用的图形。

激光头为扫面头

松下激光头为扫面头，可以实现光斑一边旋转，一边在机器人的带动下直线运动，我们管这种焊接为螺旋焊接，螺旋焊接工法的优点：1）增加熔宽。2）一定程度上增加间隙适应性。因此，螺旋焊接可以大大降低焊接缺陷，提高焊接质量。

在操作方面，松下LAPRISS激光系统给客户提供更加简便的操作方式。

1. 激光与机器人实现数字化通讯，可以完全避免误操作或误响应。 

2. 松下机器人控制器可以便捷的控制机器人、激光头以及激光器，增加了设备的可操作性。 

3. 具有激光焊接导航系统，施焊只需设置和控制器内置激光焊接专家库。

4. 有示教辅助红光，再也不需要高度尺去测量焦点。

松下LAPRISS激光为客户提供了一种性能更加可靠、操作更加简便、对工件适应性更强的一体化激光焊接解决方案，开启了激光应用领域的新篇章。

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