1948年，贝尔实验室发明了晶体管，引发了电子技术的科学革命，为半导体技术的微型化和普及开辟了道路。同年，32岁的克劳德·香农发表了《通信的数学理论》， 开启了现代信息学的序幕。

当时谁能想到， 由此引申出的摩尔定律和香农定理将彻底改变人类社会。在这七十多年间特别是近三十年，信息极大地释放了人类的能量，它所创造的价值超过了之前五千年的财富总和。

我们回到开头的话题， 这就是第五代移动无线通信技术为什么如此引人注目的原因。 每个人心中的5G 却又如此的不同， 对于普通人来说，5G 是更快的网速；对于通信设计者来说， 5G 是新的编码，新的标准； 对于天线工程师来说， 是更高的频率，更多的天线； 对于战略家来说， 5G 是我们对于两大定理接近极限的应用。未来前途茫茫，这是进入迷途的困惑。我们需要新的理论解决大流量、低时延的问题。

今天我们所说的5G通信 ，大致分为两个区间，即集中于3G-6GHz之间的低频应用和24GHz以上的毫米波应用---这中间呢？ 对不起， 那段早被其他的应用场景占据。既然跨度如此之大，频率如此之高，我们就需要更高的加工精度， 更高性能的材料，更密集的电路以及更新的加工手段。 激光，当然是激光， 作为20世纪另一个重要发明， 更短波长、 短脉冲的激光带来了更高的精度， 飞秒激光的加工精度已经进入了个位微米等级。其实， 对于移动通信以及高频产业， 短脉冲激光早已在很多场景中有了成功的应用，这些应用在5G时代有的延续， 有的需要进一步提升来满足更高要求还有创新性的应用。

1. 已经在使用激光工艺的延续

   
   

冷激光电路板分板以及钻孔

短脉冲激光直接加工

2. 现有工艺的提升

LPKF-LDS 天线在现有移动通信行业应用广泛， 面对更高频率， 我们推出了更高精度的技术改进：Fusion3D 1200 自带的定位系统让目前电路图形的精度更高，LDS 材料的改进，让辐射面更适合毫米波应用。LDS-EMC技术则为在5G毫米波时代的IOT芯片提供了AOP 解决方案。不但可以将天线作用于芯片之上，还极大地改善了器件的散热能力。

3. 新的创新工艺

玻璃微加工， 适用于后摩尔时代的高密度叠层封装以及高频封装应用。 虽然LCP,PTFE等有机材料高频性能也不错， 但是柔软的物性导致他们并不适合封装类的应用。 而玻璃独特的综合性能（接近于硅的CTE,高硬度，高绝缘性等）使其成为封装中介板，基板，射频MEMS等的最优选择。 LPKF最新研发的LIDE 激光诱导深度蚀刻技术凭借其无以伦比的高精度， 高效率加工为这一应用开辟了广阔的天地。

玻璃基材上的微孔以及微孔组成的图形；质量绝佳，无任何微裂隙

每个微孔改性仅需单脉冲激光；微孔在随后的蚀刻制程中成形

与5G 相关的激光精细加工很多， 笔者了解有限，仅仅窥豹一斑。激光的发展前途巨大，而且还没有到达应用边界， 未来的A秒或是EUV 等都加工技术有着巨大的想象和发展空间，且让我们拭目以待。

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