自2010年起,贝林激光着手开发皮秒激光系统，目前已升级换代近十余款，并有超过600台工业级成品激光器通过市场验证。在2017年年初，我们重磅推出了超快激光器系列——Amber系列皮秒激光器。

Amber系列相较于之前的产品有着十分明显的优势：1，操作更简单；2，功能更完善；3，稳定性更好。其简洁明了的软件控制界面能够给用户带来更加人性化的操作体验，通过该软件我们可以实时监控激光器功率状态。并且在激光器运行过程中，一旦发生任何异常状态，系统都会自动记录保存，方便后续跟踪诊断。软件上更开放了足够的参数控制和修改窗口，用户可根据工艺需求灵活改变参数设置。

目前，贝林激光已顺利完成了Amber系列红外、绿光多款激光器的量产。更值得庆贺的是，近期贝林激光又迎来了Amber家族中的重量级成员——皮秒紫外（10~30W）。目前，Amber系列3大板块齐聚，让我们期待贝林激光为精细微加工工艺带来更广泛的应用和改变。

贝林Amber 系列应用

随着科技的进步，在材料微加工应用领域中，利用光子和电子共振形成的热熔性加工方式，已不能满足传统材料更精细的微加工要求。如下表所示，这些材料的特性和加工难度促使我们不得不寻找更优质的超快激光——皮秒激光，在近年的研究和应用过程中，皮秒激光的优势日渐凸显。

贝林激光经过多年的技术积累和市场验证，推出的Amber 系列皮秒激光器逐步在以上这些高要求材料的加工上发挥其明显的优势。Amber全系列激光器脉宽<15Ps（部分型号<8Ps），M^2<1.3，圆度>90%，所有这些参数保证了Amber系列激光器高品质的激光输出，足以达成这些高要求材料的加工品质。目前Amber系列激光器已在LED晶圆切割，陶瓷切割，太阳能电池片切割，以及玻璃倒角去边等工艺方面大显身手。

1， LED晶圆切割

采用隐形切割工艺配合Amber系列红外皮秒激光器，将高单脉冲能量的激光聚焦到晶圆层内部，在极短时间内破坏材料分子，不产生任何热影响，不会对晶圆表面带来粉尘污染。芯片切割后表面产生的裂纹极细，芯片良率明显提高。

2， 陶瓷切割

使用Amber系列高功率红外皮秒激光器进行陶瓷切割。典型应用为手机指纹模组切割，其切割线笔直，边缘光滑，无热损伤，无碳化。

3， 太阳能电池片切割

采用Amber系列高功率皮秒激光器，切割出来的太阳能电池在切割道隐裂，芯片抗弯强度以及电池成品良率等方面均优于纳秒激光器。

4， 玻璃倒角去边

Amber系列高功率皮秒激光器应用于目前火爆期的全面屏手机面板玻璃，配合恰当的切割工艺，能够有效的减小崩边，提高玻璃强度。

我们相信在“工业4.0”和“中国制造2025”的宏观背景下，高端制造、智能制造、高精密制造的需求将会日益显现并显著增加，超快激光必将迎来新的快速发展机遇。随着Amber UV（10~3W）皮秒紫外激光器的推出，贝林激光Amber系列皮秒激光器必将逐步覆盖整个材料微加工领域，其优势也将得到更广泛的认可。

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