“下一代的封装技术是CSP，而无支架是CSP的趋势，但关键在于如何用无支架的方式解决可靠性问题。”在12月21日由集邦咨询旗下LEDinside和中国LED网联合举办的2018 LED行情前瞻分析会(深圳站)上，晶能光电(江西)有限公司副总裁梁伏波在其主题为“CSP的发展及未来趋势分析讨论”的演讲中如是说道。

　　随着芯片技术的发展以及市场对更高亮度的需求，各种形态的封装技术应运而生。从早期的引脚式封装、表面贴装封装、大功率型封装，到后来的COB封装，再到现今的CSP。

　　CSP(Chip Scale Package)即芯片级封装，从IC 封装技术演变而来。CSP LED指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，其主流结构可分为有支架(伪CSP)和无支架，亦可分为单面发光(小角度发光)与五面发光(大角度发光)。据梁伏波介绍，有支架CSP即在倒装芯片下垫一个小小的陶瓷基板，目前亿光、国星、天电、新世纪均有生产有支架CSP器件，而无支架CSP，代表厂商包括三星、首尔、Lumileds，晶电、三安、德豪、日亚、OSRAM和晶能光电等。

　　五面发光CSP是指荧光粉硅胶/荧光膜压合，覆盖倒装芯片顶部和四周，五面出光;或者是荧光粉保形涂覆覆盖芯片四周和顶部，再透明硅胶塑封，五面出光。而单面发光CSP是指倒装芯片四周白墙，顶部荧光粉硅胶/荧光膜压制，单面出

　　光。

　　除了上述两种CSP主流结构外，梁伏波还谈到了最新的复合材料反射碗杯结构CSP技术，目前业界能够实现量产的有晶能光电和日亚。

　　对比三种CSP工艺，各具优点。五面发光CSP光效高、发光角度大等，单面发光CSP利于二次光学设计、中心照度强等，但均存在亮度不够、过度依赖于倒装芯片技术、芯片易被拉裂等不足。复合反射碗杯结构CSP,同时具有单面出光，亮度高等特性。用复合材料把倒装芯片保护起来，大大增强CSP的可靠性。降低应用端使用过程中的失效风险。

　　基于整体单颗用同样的LED倒装芯片的情况下,复合反射碗杯结构亮度分值最高，其次为五面发光。从封装时的色温命中率来看，五面发光能做到5-7阶，单面发光可做到3阶，最新的复合反射碗杯结构也可以做到3阶且良率能达到99%以上。相对于传统封装，尤其是光品质要求提升的过程中，复合反射碗杯结构CSP可大幅降低成本。

　　CSP作为一种重要的封装形式，近几年在业内备受关注，同时也是最具争议性的技术。梁伏波在演讲中指出，CSP最重要的核心在于倒装芯片，CSP LED需要倒装芯片良率提高、光效提高、亮度提高与成本降低。CSP技术发展至今，已具有高可靠性，高性价比，热阻低、可大电流驱动，高光密度等优势;同时也遇到了一些困惑，诸如，不好用、容易出问题，基板、贴片费用高，亮度不够等，从而导致CSP目前只应用在手机闪光灯、电视背光等几个特殊领域。例如，Lumileds的CSP LED应用于闪光灯上，每个月出货达50—70KK;三星和首尔的CSP LED在部分背光上的使用;去年下半年，CSP LED也开始应用于一些后装车灯。

　　然而，在CSP技术面临的一众困惑中，首先应解决两高----高可靠性、高性价比。高可靠性主要涉及两个方面，即有/无支架之争和倒装芯片自身稳定性及抗击打能力提升。有支架CSP很容易解决可靠性问题，但是成本增加太多。梁伏波认为无支架是CSP的趋势，但其关键在于如何用无支架的方式解决它的可靠性。

　　性价比方面，最重要的是性能，也就是光效。梁伏波介绍，目前尺寸1530mil以上倒装芯片的光效已经逐步超过了正装芯片。另外一个是低成本的问题，目前倒装芯片售价比正装芯片仍贵30%-40%，但其实际成本可控制至贵约10%。

　　作为全球硅衬底LED技术的领导者,晶能光电于2013年便开始研发CSP，2014年实现五面发光CSP的量产，发现五面发光传统CSP有较大的局限性。同年年底决定停产五面发光CSP，并重新研发新一代复合材料反射碗杯结构CSP，于2016年12月对外发布，目前已应用于手机闪光灯、电视背光、汽车大灯等。梁伏波介绍道，目前晶能光电的CSP产品主要包括CSP1717(1W—3W)，CSP1919(1W—4W)以及CSP2121(2W—5W)。

　　“对于整个业界来讲，CSP技术还处于开荒状态。”梁伏波表示，“CSP不是封装厂与芯片厂谁来做的问题，需要业界一起发力推广，找准自己的位置参入其中，具有很多优势的CSP必定会在LED光源市场占有一席之地。”

　　NICHIA 预测目前所有的1W及1W以上大功率封装产品未来都有机会被CSP取代。如果上述问题都得到解决，CSP有望广泛应用于大功率球泡、商业照明、工业照明、室内照明与户外照明等领域。

　　关于晶能光电

　　晶能光电成立于2006年2月，是由金沙江创投、梅菲尔德、淡马锡、亚太资源、顺风国际等知名投资商共同投资，专注于LED技术和产品开发与生产的高科技企业。目前注册资本1.23亿美元。公司拥有国际化的技术研发团队，先进的大规模生产制造和管理能力，现有生产、研发及配套厂房面积超过40000㎡，投资超过15亿元人民币。

　　晶能光电是中国大功率LED产业龙头企业，全球硅衬底LED技术的主导者。公司自主创新的硅衬底LED技术在全球拥有330多项专利，获得2015年度国家技术发明奖一等奖，是全球第三条蓝光LED技术路线。公司致力于为全球消费者提供全方位的高端LED照明产品和解决方案。

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