据外媒报道，瑞萨电子与法国Dibotics开展合作，研发一款车用级嵌入式激光雷达处理解决方案，可被用于ADAS及自动驾驶应用中。

　　两家公司联合开发的解决方案将促使系统制造商开发出高级功能安全(FuSa)、低功耗的实时3D地图构建系统(3D mapping systems)。Renesas是先进半导体解决方案的主要供应商，而Dibotics则是实时3D LiDAR技术的先驱和领导者。

　　当今的激光雷达处理需要高效的处理平台及先进的嵌入式软件。两家公司将瑞萨电子的图像处理R-Car系统级芯片(片上系统，system-on-chip，SoC)与Dibotics的3D即时定位与地图构建(simultaneous localization and mapping，SLAM)技术相结合，双方将交付芯片级即时定位与地图构建(SLAM on Chip)。

　　SLAM on Chip可在系统级芯片上实现3D SLAM处理，该功能通常适用于需要高性能计算机。该技术仅利用激光雷达数据来实现3D地图构建，无需采用惯性测量装置(inertial measurement units，IMUs)及全球定位系统数据。该合作可实现实时3D地图系统，功耗低且功能安全性高。

　　激光雷达已成为核心传感器，可提供精度较高的车辆周边障碍物感测及实时电控单元管理，用于车辆控制，该产品可替代车载传感器及雷达设备。新激光雷达传感器的数据传输量快速增长，对这类数据的高效实时处理的需求也随之快速增长。

　　Dibotics的增强版激光雷达软件可实现3D SLAM技术只需要激光雷达传感器所采集来的数据就能实现3D地图构建，无需惯性测量装置、GPS或车轮角度编码器(wheel encoders)，无需实现大规模集成，可降低物料清单(BOM)成本并简化研发过程。此外，该软件可实现逐点分类(point-wise classification)、探查并追踪移动目标物的外形、速度、轨迹及多激光雷达融合技术。

　　Renesas R-Car是瑞萨独创电子自动平台的重要组成部分，可为ADAS及自动驾驶提供整套端对端方案，涉及云端、传感及车辆控制等功能。Dibotics将在2018 CES展上展示其增强版激光雷达方案。

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