台湾工研院推出雷射凌空切割系统
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台湾工研院于2017年台湾国际雷射展发表多项研发成果,包括可以直接在蔬果表面打标的「天然标签」光纤雷射雕刻机,以及与全球光纤雷射大厂IPG联展「雷射凌空切割系统」,应用高功率光纤雷射源秒切出金属图案,以具竞争力的切割速度,协助厂商掌握智能制造的关键技术。
工研院此次展出的「雷射凌空切割系统」,结合全球光纤雷射大厂IPG的四千瓦雷射及自行开发的雷射凌空切割技术,以专属设计的高散热效率扫描头,透过模拟分析,瞬间以高功率光纤雷射源秒切薄钣金属片,可以采用面切割方式,在100x100mm范围内高速切割不规则形状的金属钣片。
工研院雷射中心副主任洪基彬表示,过去雷射切割不规则形状主要靠激光束,由点到线依边缘切割,现在有了雷射凌空切割平台,可大幅缩短加工时间,无需高压气体,还能降低加工成本,同时工研院也正积极投入雷射凌空切割头开发,为业者切入智慧制造建立良好的竞争优势。
工研院今年也创新应用光纤雷射在龙眼及水果等食材上刻印标签,突破传统雷射只能在金属材料加工的限制,以一机三用途的50瓦纳秒光纤雷射机,不仅在塑胶材料,更在蔬果表面打印纯天然的标签图案或产地等资讯,为食材提供专属随身标签;工研院协理段家瑞表示,由于雷射雕刻不会对蔬果本身造成影响,未来可应用于绿色环保包装,提供优于传统贴纸标签的高防伪功能,也有望减少塑料与二氧化碳排放量。
目前此光纤雷射适用于龙眼壳、地瓜等含水量较低的蔬果表面,包括香蕉、奇异果等也都能透过此光纤雷射机打标「天然标签」。
此外,工研院于台南六甲设置「南部雷射光谷育成暨试量产工场」,积极开发雷射前瞻及关键技术,在关键雷射源发表首台国产自制千瓦雷射源,与三轴科技切割平台合作,独特的抗雷射反射设计,可用于钢板、铝板、铜板切割,使国产自主雷射源朝商用化迈进。工研院另有自主开发的超快雷射长光刀模组,可一次切割3mm透明玻璃材料,可应用在车用厚玻璃及全萤幕智慧手机玻璃切削。
来源:激光制造网
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