缩小尺寸降低成本

Micro-LED已经成为当前的热点，关于Micro-LED未来的发展，产业界目前已经达成一定的共识，即Micro-LED芯片必须进一步缩小尺寸降低成本，以寻求更广泛的应用场景，并且在某些市场领域，芯片尺寸必须达到10 µm甚至低于5 µm。而在微米级尺寸的巨量转移领域，激光方案应该是将LED晶粒从外延片转移到最终驱动背板的优选方案。

成功实现小批量生产

由相干公司（Coherent）开发的激光巨量转移方案已经持续研发了数年，并且已成功在客户端实现小批量生产，同时不断有新的合作伙伴开始和相干公司合作进行激光巨量转移的测试和试生产。

准确性和稳定性是关键

在巨量转移制程中，决定产量和良率的关键是转移的准确性和稳定性。相干公司的激光巨量转移系统目前可以支持最小5 µm尺寸LED晶粒实现高速高精度的巨量转移，未来的发展规划是可以实现3 µm以下LED晶粒的高速转移，并且实现较快的转移速度和理想的良品率，以达到可以支持大批量生产的目标。在转移稳定性方面，现在相干公司的巨量转移方案在有效处理区域内的晶粒转移均匀度达到了很高的一致性，这样对于实现更大区域转移提供了较大的工艺窗口。

每秒数百万颗芯片传输速度

对于高分辨率显示器，相干公司的准分子激光系统可以在单个激光脉冲内转移大量LED晶粒，目前转移速率已经可以达到每秒数百万颗芯片的传输速度。相干公司规划的短期目标是可以在一小时内完成数台8K电视面板的巨量转移工艺。每台8K电视面板约相当于1亿颗RGB LED芯片，这意味着巨量转移工艺需要在保证转移精度和均匀度的前提下至少达到每秒千万颗的传输速度。这是一项充满挑战的工作，同时也令Micro-LED产业界充满期待。

来源：相干激光

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