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杰普特部分募投项目已过计划建设时间将延期

2021-01-11

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近日,深圳市杰普特光电股份有限公司(以下简称“杰普特”)发布了部分募集资金投资项目延期的公告。

杰普特于2019年10月31日登陆科创板,发行股份数量为2309.21万股,发行价格为43.86元/股,募集资金总额为10.13亿元,募集资金净额为9.15亿元,计划其中1.24亿元用于“光纤激光器扩产建设项目”、1.13亿元用于“激光/光学智能装备扩产建设项目”、9253万元用于“半导体激光器扩产建设项目”、1.58亿元用于“半导体激光加工及光学检测设备研发生产建设项目”、8333万元用于“超快激光器研发生产建设项目”、7233万元用于“研发中心建设项目”、2.73亿元用于“补充流动资金”。

公告显示,截至2020年12月24日,杰普特已累计使用募集资金4.50亿元(不含进行现金管理的募集资金),募集资金余额为4.85亿元(包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额)。

除“补充流动资金”项目计划投入资金已100%投入外,其余6个项目已投入费用占总计划投入费用的比例在11.74%至43.61%之间。

值得注意的是,“激光/光学智能装备扩产建设项目”、“半导体激光器扩产建设项目”、“半导体激光加工及光学检测设备研发生产建设项目”的原计划的预计达到可使用状态日期均已过。

前述3项目原计划的预计达到可使用状态日期分别为2020年9月30日、2020年12月31日和2020年12月31日。

公告显示,“半导体激光器扩产建设项目”和“半导体激光加工及光学检测设备研发生产建设项目”预计达到可使用状态日期均延期1年半,变更至2022年6月30日,“激光/光学智能装备扩产建设项目”预计达到可使用状态日期延期1年,变更至2021年9月30日。

对于本次部分募投项目延期的原因,公告称,杰普特募投项目“半导体激光器扩产建设项目”、“激光/光学智能装备扩产建设项目”、“半导体激光加工及光学检测设备研发生产建设项目”均在惠州仲恺区自行建设场地内实施。该场地原计划工程建设周期一年半,于2020年6月30日前达到预定可使用状态。2019年项目实施场地建设打地基期间遇到雨季,导致建设周期延误约2个月;2020年受新冠疫情影响,厂房建设工人无法及时按原定计划到位,导致工程建设实施进度放缓。

杰普特原预计工程建设将推迟3个月完工,但由于首次建设激光器生产老化工序使用的集中式冷却系统工程,该工程较分散式冷却系统工程工作量大,需在建筑本体进行整体布线,并在建筑物顶部加建冷却塔,杰普特对供应商招标选型时间较预期长约2个月。

此外,由于住房城乡建设部实施新的消防验收技术标准不久,建筑工程设计公司对标准理解存在偏差,导致相关工程报建审核通过时间较预期长约2个月,公司现预计2021年3月31日前该场地工程建设达到预定可使用状态。

除上述工程建设延误原因外,受新冠疫情影响,“半导体激光器扩产建设项目”所需设备的采购交付周期由2-3个月延至6-8个月;因半导体激光器生产所需场地洁净度要求高,千级无尘车间建设时间较其他募投项目更长;同时,受上述疫情及高场地洁净度要求影响,负责该项目的大多数研发人员无法按原计划回到公司从事研发工作,居家办公方式不适用于该募投项目,导致该项目研发进度较原计划延误约3个月。

此外,因半导体激光器产品发展更新迭代速度较快,杰普特将视研发进度分阶段采购设备、招聘人员、释放产能,以保证产品的竞争力。综上,杰普特将“半导体激光器扩产建设项目”的建设期延长1.5年,即达到预定可使用状态时间调整至2022年6月30日。

来源:中国经济网


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