长光华芯闵大勇总经理：半导体激光芯片国产化是不可逆转的趋势-光电汇

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长光华芯闵大勇总经理：半导体激光芯片国产化是不可逆转的趋势

2020-12-29

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半导体激光芯片是半导体激光器的主要元件，它将有源区、谐振腔、电路直接集成，属于集成电路的一种。

半导体激光芯片是整个激光产业链的技术核心与源头，是带动新兴产业发展的关键。但长期以来，核心芯片技术被国外垄断，并且有着严格的进出口控制。（相关阅读: 长光华芯：打造高功率半导体激光器芯片“国家队”，参与全球竞争）

演讲嘉宾

苏州长光华芯光电技术股份有限公司闵大勇董事长兼总经理

内容简介

半导体激光芯片采用电激励方式，注入的电能激发半导体材料载流子复合，从而产生受激辐射发光，再通过谐振腔放大输出激光。根据谐振腔不同的制造工艺，半导体激光芯片分为边发射和垂直腔面发射两种。

半导体激光芯片领域属于高投入、高技术门槛、高端人才聚集的领域，长期以来国内多数企业只具备芯片的封装能力，没有自主生产芯片的生产线。然而，近几年，国内半导体激光芯片制造工艺和技术方面的进步非常明显，半导体激光芯片国产化将成为不可逆转的趋势。

视频地址：http://mpvideo.qpic.cn/0bf23mackaaajyal757bejpvbw6dexnqajia.f10002.mp4?dis_k=aff0a8280a4d572aa7495a35295574b0&dis_t=1609201888&spec_id=MzI2NDI4MTY3OA%3D%3D1609201888&vid=wxv_1661421235479576576&format_id=10002%22

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