年产5000万颗，光隆科技“激光器芯片生产与封装”项目正式投产
2020-12-21
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近日，被列为广西“双百双新”项目的桂林光隆科技集团股份有限公司“激光器芯片生产与封装”项目正式投产。项目全面达产后，将实现年产激光器芯片及器件5000万颗。
“双百”项目是指投资超过百亿或产值超过百亿的重大产业项目，“双新”项目是指新产业、新技术项目，“双百双新”重大产业项目建设是自治区党委、政府的一项重大战略工程。桂林光隆科技集团股份有限公司“激光器芯片生产与封装”项目被列为广西“双百双新”项目之一。
该项目分二期建设，一期建设生产车间和高端半导体激光器芯片生产、解理测试、封装生产线，形成年产激光器芯片及组件2400万颗生产能力；二期将建设高端半导体激光器芯片的产业化生产线，形成年产激光器芯片及组件5000万颗生产能力。
据介绍，光隆科技将围绕核心光芯片做产业规划，横向发展多个领域的光芯片产品，纵向提高单个领域的市场占有率，以及更高端芯片的研发。未来，通过构建光芯片全道工艺制程的制造平台，以光芯片为龙头打造百亿级产业链。
来源：桂林晚报
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