近日，光学组件和传感器系统供应商Jenoptik（业纳）为集成电路测试提供了一种新型光学解决方案。业纳开发了一种新型超快光电探针卡/UFO ProbeTM卡,用于对具有集成光学功能的半导体芯片，例如众所周知的光子集成电路（PIC）进行功能测试，以此来满足用户的需求。

图1 带电缆的UFO Probe TM卡（来源：Kurt Lochte）

业纳的新型UFO ProbeTM技术面向微电子领域中半导体设备和工艺的晶圆级测试市场。该技术基于PIC中的光学探测概念，可与目前市场上的晶片探针一起使用，并确保PIC测试时的高吞吐量。

新型混合探针卡将电学和光学测试结合在一个解决方案中，因此可以并行测试一个或多个PIC的多个光通道和电通道，从而满足大批量光电测试的需求。

除了推出新品，业纳还投资了一种新的电子束（E-Beam）光刻系统，可在最大300 mm的基底上光刻精度达到10 nm（大约是头发直径的1/2000）。这款电子束系统将是开发和生产下一代超精密传感器的核心要素，这对于DUV的发展和半导体生产过程中实现高精度极紫外晶片曝光至关重要。据悉，该系统由位于耶拿的Vistec电子束公司研制，并于2022年在德国的Dresden工厂投入使用。

来源：业纳官网

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