9月29日晚间，高德红外发布非公开发行股票预案，拟募集资金不超过25亿元。本次非公开发行数量不超过1亿股，即不超过本次非公开发行前公司总股本的6.2820％。

对于募集资金的投向，在扣除发行费用后，将主要用于四个项目：“新一代自主红外芯片产业化项目”、“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”和“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”及补充流动资金。

其中，“新一代自主红外芯片产业化项目”预计总投资10.01亿元，项目计划建成2条制冷型红外焦平面探测器芯片生产线和1条非制冷红外探测器芯片生产线，达产年实现高端制冷型红外探测器芯片1.8万支和非制冷红外探测器芯片50万支的生产能力。预计项目税后内部收益率为30.78％，静态投资回收期为5.52年。

“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”预计总投资8.75亿元，项目计划通过购置光刻机、刻蚀、沉积等设备173台套，建成1条晶圆级封装红外探测器芯片生产线，将多系列晶圆级及像素级封装红外探测器芯片的批量生产能力提升至年产6300万支。预计项目税后内部收益率为24.86％，静态投资回收期为6.14年。

“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”预计总投资2.28亿元，项目计划建成面向新基建领域的红外温度传感器生产线，实现智能物联共享平台模组等红外温度传感器的批量化生产，达产年将形成年产各类面向新基建领域的红外模组880万只的生产能力。预计项目税后内部收益率为34.03％，静态投资回收期为5.39年。

高德红外成立于2004年，多年来围绕三层架构，打造红外全产业链，形成了红外探测器芯片、红外热像仪及综合光电系统、新型完整武器系统和传统非致命弹药及信息化弹药四大业务板块，是目前国内规模最大、技术最先进、产品线最完整的红外热成像探测器芯片与解决方案提供商，也是国内唯一一家能同时大批量提供制冷、非制冷两种探测器芯片的民营企业。据中报披露，2020年上半年，高德红外实现营收11.76亿元，同比增长76.5％；实现归属上市公司股东净利润5.18亿元，较上年同期增长246.7％。 

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