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II-VI 公司拟收购两家晶圆半导体公司

2020-08-14

浏览量(118)

II-VI 公司于2020年8月12日宣布,将在2020年末完成对Ascatron AB(SiC外延晶片和功率电子学领域的领导者)和INNOViON Corporation(Si和半导体器件离子注入技术的领导者)两家公司的收购。此次收购意在打造垂直集成化SiC电子技术平台。


众所周知,目前SiC技术已成为了功率电子学领域的颠覆性技术,其独特的优势对于动力汽车、可再生能源、微电网以及用于数据存储和通信的电源至关重要。与最新的硅基器件相比,基于SiC的器件具有更高的效率、更高的能量密度和更低的系统成本,且基于SiC的电子设备还可以通过减少二氧化碳排放量和减小能耗的方式最大程度的降低对环境的影响。


Ascatron拥有最先进生产SiC外延晶片和SiC器件的能力,其产品可广泛应用于各种高压电子产品中。其团队由200余名宽带隙材料领域的专家组成,他们都在SiC行业和半导体行业拥有极为丰富的经验,这也使得Ascatron在SiC开发和生产工艺领域拥有世界一流的水平。


INNOViON是世界上最大的离子注入服务提供商,在全球范围内拥有30个离子注入机,是世界上唯一可以加工高达300mm晶圆半导体材料的公司,其工艺目前可以完成包括碳化硅、砷化镓、磷化铟和硅在内的各种半导体掺杂。


正是基于Ascatron和INNOViON的技术平台在同类产品中领先的地位,II-VI Incorporated才会选择这两家公司作为原有SiC基底、全球大规模晶圆制造及碳化硅器件技术市场的补充。其首席执行官Jr. Mattera表示,将在为现有客户提供先进的材料和组件的同时,会基于原有对SiC的充分了解及先进的SiC外延、SiC器件制造和设计优势,与两家公司的先进技术相互结合,打造世界领先的垂直集成化SiC(150 mm)技术平台,以满足对SiC电子器件日益增长的需求。


作为其垂直整合战略的一部分,II-VI将继续利用其广泛的工程材料和光电器件技术平台,以及在全球范围的制造能力,并将通过开发高性能化合物半导体器件来进一步推动创新并扩大规模。


参考来源:

https://www.ii-vi.com/news/ii-vi-incorporated-to-acquire-ascatron-and-outstanding-interests-in-innovion-for-vertically-integrated-silicon-carbide-power-electronics-technology-platform/




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