COSMICC（超低成本、具有突破性连接性的中板集成收发器CmOs解决方案）最近研发进度表示，可以同时满足成本和功耗降低的需求。

欧洲开发硅光子技术联盟最近展示了一个数据传输速率为100 Gb/s的全封装收发器模块。该项目团队认为，新的光学设备将满足通信行业对高速数据模块的需求，并表示在降低成本方面，用传统方法是无法实现的。

据了解，COSMICC收发器以50 Gb/s的速率复用两个波长，并将最初瞄准数据中心和超级计算机中的应用。

无需冷却

继2019年底耗资400万欧元的Horizon 2020项目正式完工后，据说该项目的关键突破包括在硅上开发宽带和温度不敏感的氮化硅（SiN）多路复用组件，在硅/SiN平台上集成混合III-V/硅激光器，并提出了一种利用SiN和聚合物波导实现高计数绝热光纤耦合的新技术。

根据研究人员的说法，COSMICC团队实际上已经开发了所有必需的构件，通过多路复用四个波长并聚合大量光纤，从而在不需要任何温度控制的情况下，提供200gb/s及更高的传输速率。

该项目为降低成本、功耗和封装复杂性的技术开辟了道路，也为达到每秒万亿比特以上的高聚合数据速率开辟了道路。该技术将以标准的光收发器无法满足的目标单位成本“满足巨大的市场需求。

Scintil分拆

根据COSMICC项目的官方摘要报告，尽管当前基于VCSEL的光收发器能够满足成本需求，但它们的速度和覆盖范围有限。另一方面，使用磷化铟激光器的模块速度很快但价格昂贵。

除了开发两通道100 Gb/s收发器模块之外，该联盟还基于单模Si/SiN/ 聚合物波导耦合创建了一种新的低成本光学封装方案，该方案能够合并多达24条光纤，从而提供聚合达到每秒兆兆级领域的速度。与光栅耦合器方案相比，该方案已实施的绝热耦合方案将使50 Gb/s的比特能量降低40％。这种新方法对于以50 Gb/s的速度运行的每个通道每位仅消耗5.7皮焦耳。

除了在光通信中的显着用途外，新的收发器还可以帮助引入硅光子学的许多新应用。这些可能包括感应和激光雷达，并有可能在未来的自动驾驶汽车中使用。

CEA-Leti分拆公司Scintil Photonics去年融资了400万欧元，用于COSMICC方法开发800 Gb / s收发器电路。除了CEA-Leti，COSMICC财团的合作伙伴还包括意法半导体、Vario-Optics、希捷和Finisar（现已成为II-VI的一部分）；南巴黎大学、帕维亚大学、南安普敦大学光学研究中心、圣安德鲁斯大学和科克技术学院等。

来源 | optics.org

编译 | Sueuel

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