大族激光等联合申请临时键合材料技术项目启动会召开
2020-06-12
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集微网消息（文/小如）近日，深圳市化讯半导体材料有限公司、大族激光科技产业集团股份有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院与华南理工大学联合申请的广东省重点领域研发计划“电子信息关键材料”专项项目——高端芯片减薄工序临时键合光敏材料及关键装备项目启动会召开。
图片来源：族激光显视与半导体
据悉，高端芯片减薄工序临时键合光敏材料及关键装备项目为面向高端芯片/器件的高精度超薄晶圆级加工需求，研发满足临时键合/解键合的光敏材料、关键设备及成套工艺。主要研究内容包括：
（1）紫外激光响应材料的设计、配方优化及合成技术开发；
（2）临时键合胶材料的配方设计及性能研究；
（3）整套临时键合材料的工艺开发和验证；
（4）紫外激光拆键合自动化设备的开发。
在项目实施方案点评环节，特邀专家张黎博士强调本项目聚焦的临时键合材料技术将在第三代半导体、3D存储芯片封装、2.5D/3D封装领域具有广泛的应用前景；实施过程中要加强对团队的建设，重视人才的投入和持续的科技创新。（校对/小北）
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