近日，三星电子公司表示，其在韩国的第六条代工芯片生产线已于本月较早时破土动工，计划明年下半年开始生产，将生产逻辑芯片，以减少其对波动较大的存储芯片部门的依赖。

三星正与台积电在代工生产业务上展开竞争，以赢得高通等客户的订单。新的生产线位于距首尔两小时车程的平泽市京畿道华城工厂的V1生产线上。将使用极紫外线（EUV）光刻技术，生产先进的5纳米芯片。

据悉，V1 主要是基于极紫外线 (EUV) 工艺技术的生产线，于今年 2月开始运行。三星电子在去年4月份完成了基于 EUV 工艺的 5 纳米制程技术的开发，有望在今年年底或明年年初建立一个完整的 5 纳米量产系统，预计V1生产线将代工高通的骁龙X60芯片。

相较之下，台积电已经建立了一条5纳米的生产线，并预计在下个月开始量产高通骁龙X60芯片。如果该消息属实，台积电将是第一家成功使用 5 纳米EUV铸造工艺大规模生产芯片的公司。

三星电子和台积电不仅在5纳米工艺领域竞争，而且竞先开发3纳米工艺。三星电子决心在全球代工领域中占据领先地位，该公司将在今年加快3纳米工艺的研发，并为此投资约1.33万亿韩元，以便在2030年成为系统半导体领域的龙头。

对此，台积电也开始大规模投资研发3纳米工艺。该公司宣布计划投资150亿美元进行研发，并招聘4000余名新员工。一名产业高管表示：“各大厂商除了在半导体微制造工艺市场率先发展技术外，最先量产以获得产品订单的竞争也越来越激烈。”

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