1月10日，万集科技与中科院半导体研究所完成续约，这标志着共建的“光子集成芯片联合实验室”在全固态光学相控阵激光雷达的研发取得阶段性成果，双方将在光子集成芯片、激光器芯片领域展开下一阶段的深入研究。

过去三年，万集科技与中科院半导体研究所对光学相控阵激光雷达展开联合开发，通过关键技术攻关取得了实质性进展，项目于2019年获得国家自然科学基金的支持，并成为硅基激光雷达芯片领域唯一一个获得国家级资助的重点项目。

签约仪式上，万集科技董事长翟军高度评价半导体研究所在光电子领域的研发实力，充分肯定了过去三年双方团队取得的研发成果。他表示，万集科技25年发展，始终保持强劲的市场竞争力，这与公司持续不断的研发投入紧密相关。近年来，公司确立发展成为全球领先的智能交通生态综合服务商目标，实现这一目标需要顶尖的科学家团队，半导体研究所作为我国光电子行业科研实力最强且最具影响力的科研机构，是万集科技长期合作的理想伙伴。

中国科学院院士王圩、半导体研究所党委副书记樊志军介绍了过去三年来双方合作取得的瞩目成绩，并对双方再次牵手给予了期望。他们希望研究所在基础科学方面的丰富经验能够进一步增强企业创新能力，实现研究成果的转化，推动企业和行业转型发展，为国家在光电子领域的发展做出贡献。

随着5G、大数据、人工智能等新技术的不断成熟，自动驾驶逐渐成为我国汽车产业升级与变革的未来。多线束激光雷达作为自动驾驶汽车必不可少的传感器，万集科技从2012年起，通过和国内外多个供应商与科研院所进行合作开发已经实现8线、32线车载激光雷达量产，并积极推动关键光电器件的国产化。但纵观行业发展，机械式激光雷达多被用于自动驾驶汽车测试和算法完善，大规模商用还存在成本高、体积大、生产效率低等关键问题。

全固态光学相控阵激光雷达采用多波束相干合成的原理，突破了传统的光机架构，结合光子集成技术，可将传统的光机系统转化至只有硬币大小的硅芯片上。由于取消了由透镜、反射镜等光学元件组成的光机系统，转而采用基于硅基半导体材料制造一体化的平面集成光学元件，减少了因震动、温度等因素造成的光学部件、机械部件的性能降低。

作为光电领域最为前沿，能够对行业和市场带来革命影响的技术之一，它的突破将大幅降低自动驾驶核心部件激光雷达的价格，提高可靠性，实现自动驾驶核心零部件的国产化，加速激光雷达和自动驾驶产业发展，推动新技术在出行方面的颠覆性应用。

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