滨松中国受邀参加IPFA
2019-06-28
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由IEEE可靠性/CPMT/ED新加坡分会和IEEE电子器件学会杭州分会联合承办的IPFA2019将于7月2日-5日在中国杭州君悦酒店盛大召开,滨松中国受邀参加。
IPFA(International symposium on the physical & failure analysis ofintegrated circuits) 是全球有关半导体物理分析、失效分析及可靠性方面学术水平最高、规模最大、影响力最广的国际会议。此次会议重点关注样品制备、计量和缺陷表征、芯片级/系统级失效分析案例研究、高级物理失效分析技术等研究方向，届时会有诸多海内外知名专家学者参会讨论。
滨松一直致力于失效分析领域的研究，基于OBIRCH开发出了Phemos、iPhemos和Thermal等系列产品。另外用户可以根据需求选择配件，实现leakage，short，high resistance等失效分析，同时亦可以连接测试机，用于模拟和还原失效分析场景，届时欢迎各位来32号展台参观交流。
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