近日，光通信收发IC提供商福建亿芯源半导体股份有限公司(简称亿芯源)发布2018年业绩公告，报告期内营业收入为3416.1万元，同比增长165.61%，净利润亏损966.4万元，同比减少16.35%，毛利率为23.19%。业绩增长原因主要是公司销售团队维系老客户的同时，不断开发新客户，市场占有率提高，促进业务量增加。

自2012年创立以来，初创IC公司亿芯源的业绩经营持续稳定上升，2018年业绩首次突破3000万元创历史新高。在接入网升级、5G无线网络和数据中心建设等潮流推动下，公司正迎来中国光通信产业巨大的发展机遇。

据了解，作为一家在新三板挂牌的光通信IC企业，亿芯源由我国知名集成电路专家李景虎博士带领团队创立。（相关阅读 — 李景虎博士：中国“芯” 福建造）结合半导体产业体系和自身优势，公司采取Fabless模式，主要负责电路和版图的设计，研发的光通信集成电路芯片的生产、测试和封装等各环节均采取外包形式，由具有一定资质的集成电路公司代工生产、测试和封装，以确保产品的质量并利用规模化优势实现较低的生产成本。

公司研发的产品包括连续和突发模式跨阻放大器(TIA)、限幅放大器(LA)、激光驱动器(LDD)和时钟数据恢复器(CDR)等四个系列，涵盖 155M-25G 等多个速率。按照应用来划分，公司的产品体系大体分为用于10Gb/s光收发器系列芯片、用于G/EPON用户端光网络单元(ONU)和局端光线路终端(OLT)的集成电路芯片。

报告期内，公司的主要收入来自于155M、1.25G、8-14GB/S跨阻放大器的销售。加快推进速率涵盖4-16G的跨阻放大器、155M-4G和4-10G光收发一体芯片、CATV跨阻放大器芯片以及用于G/EPON的突发模式跨阻放大器套片等多款芯片的研发进度及进入市场的步伐。

2017年，工信部发布《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022)》，要求重点发展25Gb/s及以上速率TIA、LD Driver等芯片，目标2020年实现国产化25Gb/s IC芯片产品规模销售，并不断替代进口，扩大市场占有率，实现该型产品国内市场占有率超过5%~10%;目标2022年实现国产化25Gb/s IC国内市场占有率提升至30%，实现国产化100Gb/s IC芯片销售突破。

亿芯源IC产品在路线图对象覆盖范围内，公司加大研发投入，增加研发人员，成功研发多款核心芯片并进入市场批量销售。2018年，公司获得由福建省科学技术厅、福建省财政厅、福建省税务局联合颁发的《高新技术企业证书》。荣获第一届(2017-2018 年)全国集成电路“创业之芯”大赛，全国总决赛一等奖。同时，公司申请的3项发明专利、1项实用新型专利获得授权，有利于提高芯片的性能、降低成本和改善成品率。

目前，公司的连续和突发模式跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器和时钟数据恢复器等四个系列的多款产品研发项目都在有条不紊的进行当中，为中国光电子器件产业高端IC芯片关键瓶颈的突破做出重要贡献。

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