Osram，ASM AMICRA和Fraunhofer IISB致力于提供比LCD或OLED更亮、更高效的照明解决方案。

SmartVIZ将探索使用μLED的高分辨率可视化原理

使用μLED（微型LED）探索高分辨率可视化解决方案原理的新项目涉及Osram Opto Semiconductors，AMICRA和Fraunhofer集成系统和器件技术研究所（IISB）。该项目于2018年11月开始，由巴伐利亚州经济事务、德国区域发展和能源部资助。 合作伙伴表示，对于术语μLED仍然没有标准定义，只有包括边长小于100μm的光学芯片尺寸的宽松准则。合作伙伴说，由于μLED技术可以在宽动态范围内产生极高的亮度，因此它可以在未来的大趋势中发挥关键作用，例如增强现实应用。 该项目的重点是开发汽车内饰应用。 该项目预计将于2021年10月完成，届时初始演示将被展示。

基于直接发射μLED像素的成像设备被认为是可视化市场中的突破性发展，并且具有诸如LCD或OLED之类副业技术的潜力。 这些传统技术受到其能效、对比度、亮度和其他相关限制的基本限制的约束。 在未来两年半的时间里，SmartVIZ研究项目旨在为使用μLED技术的透明、高分辨率、直接发射的可视化解决方案提供基础。设想的工作将侧重于三项关键技术。 首先，高效μLED光源的设计；第二，它们在子组件级别上的处理；第三，最终组装。 红色、绿色和蓝色μLED结构将作为有效的高亮度图像像素执行。 这些概念和应用的实施需要对基本物理原理进行深入研究，这些原理部分完全不同于今天的LED芯片。

组件集成

该项目还将开展研究针对透明和灵活的图像编码器采用新方法解决μLED的组件集成问题。 基于铟镓锌氧化物薄膜晶体管（IGZO TFT）的透明基板将成为研究人员控制单个像素的焦点。这种方法允许准透明表面，只有当μLED切换到活动状态时，才能填充内容。 将这种有源矩阵背板用于驱动器电子设备允许使用μLED进行图像渲染，以产生具有超高分辨率的可视化场景。另一个工作将针对处理概念，以便通过自动并行组装将大量μLED芯片从源晶圆快速传输到背板驱动器电子器件。 这里的关键要求是定位精度约为1.5μm。 研究这种小芯片（边长小于40μm）的精确传输方法将需要全新的技术方法，这将在项目中得到解决。

财团合作伙伴拥有必要的专业知识，以实现预想的技术突破。 例如，ASM AMICRA是生产自动化领域的专家，尤其是光子应用的高科技领域。 该公司将光子元件微装配的深入知识带入该项目。弗劳恩霍夫综合系统和设备技术研究所IISB专注于生产半导体器件的电力电子和技术。 IISB将设计和制造透明电子电路，用于最终安装在微像素可视化组件中。Osram Opto Semiconductors的SmartVIZ项目负责人Hubert Halbritter描述了他的公司的角色，“作为项目合作伙伴，在微像素成像组件方面拥有深入的经验，将研究高效、高亮度的像素。 与我们的合作伙伴一起，我们的目标是在未来的一个重要技术市场中获得技术领先地位。“

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