新思科技今日宣布一项名为PLASMOfab的科研项目顺利结题，该项目由欧盟2020地平线计划于2016年开始进行资助，主要目的是集合所有顶尖科研院所和行业领军企业，实现高性能光电子集成电路（PIC）的大规模量产。

新思科技表示，这项为期三年的研究项目显著提升了PIC和CMOS兼容等离子体技术的发展，使其可以快速应用于光学数据通信和即时应用的生物传感。PLASMOfab开发了CMOS兼容的等离子体光学单元，以便在批量生产中将先进的PIC与电子电路整合在一起。PLASMOfab的主要目标是满足对低能耗，小尺寸，高复杂性和高性能大规模制造PIC的不断增长的需求。通过开发革命性的CMOS兼容制造平台实现了这一目标，该平台用于有源等离子体与光子和电子元件的无缝协整。

一项关键的项目成果是开发了一种超小型等离子体发射器，其占位面积为90 x5.5μm²，通过四个独立的发射器实现传输速度为0.8TBit/s。该项目还展示了具有最低损耗的CMOS兼容等离子体波导。

本文译自https://www.laserfocusworld.com/articles/2019/05/synopsys-and-photonics-industry-leaders-partner-to-advance-pic-technology-with-plasmonics.html

Kevin编译编辑

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